Il telefono arriva in Lab dopo un tentativo di riparazione IC Audio in altro centro e danneggiamento della BB per il troppo calore.
La procedura è abbastanza delicata quindi per chi non l’ha mai fatto meglio fare prove su schede di prova.
La Baseband versione intel è completamente resinata insieme a dei componenti e attaccata alla CPU, quindi proteggere molto molto bene la CPU e il lettore SIM, Kapton diversi strati + Monete e Dissipatori metallici.
Rimuovere la resina con aria calda 220 gradi e tool specifico per rimozione resina e integrati. Rimuovere il chip a 340 gradi con flussante LF sempre con tool per rimozione chip, non forzare, entrare piano e il chip si staccherà appena pronto.
Pulire tutta la resina residua sotto al chip aria calda e tool.
Per il raballing usare stencil specifico io ho usato quello della Machanic S20. Centrare i fori, pasta saldante Mechanic XG-80, aria calda a 260 gradi, se il chip non si stacca, passare sullo stencil con una lametta per piallare e poi ripassare sopra con aria calda. Ne mio caso è stato necessario fare anche un ponticello da B9 – C8 – B7 – B6 con filo non smaltato 0,01mm.
Risaldare il tutto con aria calda a 320 gradi. Lavoro finito e Telefono come nuovo